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平行封焊機的工作原理
發(fā)布時間:
2024-01-05 16:15
來源:
隨著半導體和光通信器件行業(yè)的迅速發(fā)展,對于器件封裝的需求不斷增長。平行封焊機作為一種關鍵設備,廣泛應用于光電器件、半導體器件等產品的線性、線性陣列或旋轉體封裝過程中。這些設備的工作原理和功能對于保護器件并確保其正常工作至關重要。
在光電子、傳感器和微電子芯片等器件的封裝過程中,平行封焊機扮演著至關重要的角色。其基本工作原理包括以下關鍵步驟:
首先,將器件放入金屬、玻璃或陶瓷管殼的底座中,并通過抽真空的方式降低器件管腔內的濕度和氧含量,以確保器件不易被氧化或受外部條件影響。
其次,在封焊過程中,通過充入惰性氣體如氮氣,對器件起到保護作用,避免氧化或其他不利影響。
接著,通過施加壓力并利用電阻焊原理,使一股電流流過金屬蓋板,另一股電流流過管殼。這兩股電流在接觸處產生高溫,使金屬呈熔融狀態(tài),在壓力下形成一連串的焊點,封焊軌跡呈現一條縫。
奧特恒業(yè)的平行封焊機作為先進設備,在滿足光電器件、半導體器件線性、線性陣列或旋轉體封裝需求的同時,具備多項創(chuàng)新功能:
1. 封焊范圍廣泛:可覆蓋多種尺寸的矩形管殼和圓形管殼,封焊尺寸從2毫米到180毫米不等。
2. 高效產能:時效產能可根據器件的不同特性達到每小時150至300支,保證生產效率。
3. 高精度封焊:封焊精度高,能夠確保器件封裝的質量和穩(wěn)定性。
4. 自動化功能:具備自動預焊操作和自動上蓋板功能模塊,采用高性能機器視覺識別系統(tǒng)進行形態(tài)和定位識別,確保蓋板的準確放置。
5. 附屬配置選擇:可選配真空加熱箱、出料倉等附屬配置,提升設備功能和適應性。
在當今半導體和光通信器件行業(yè)的發(fā)展趨勢下,奧特恒業(yè)的平行封焊機以其先進的技術和高效的性能,為行業(yè)的發(fā)展提供了可靠的支持和解決方案。其創(chuàng)新的功能和多樣化的應用將在未來繼續(xù)推動著該行業(yè)的進步與發(fā)展。平行封焊機作為關鍵設備,在保護、封裝和保證半導體、光通信器件等器件正常工作中發(fā)揮著重要作用,為行業(yè)的不斷進步與創(chuàng)新貢獻著重要力量。
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