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產(chǎn)品服務(wù)專區(qū)
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半自動封帽機
- 應(yīng)用場景
- 設(shè)備概要
- 設(shè)備特點
- 技術(shù)指標
- 主要功能
- 設(shè)備組成
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對應(yīng)多種半導(dǎo)體、光通信、智能傳感器等 TO 器件的同軸封裝。
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本產(chǎn)品可滿足科研院所、高校、企業(yè)等為研發(fā)試制新產(chǎn)品，進行小批量樣品試制需求對應(yīng)多種 TO 同軸封裝器件封裝，可在惰性氣氛環(huán)境中進行封裝。設(shè)備采用電容儲能式電源，實現(xiàn)短時間焊接，熱影響較小、外形定位精度高、封裝質(zhì)量穩(wěn)定，性價比高。
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01 針對科研驗證小批量生產(chǎn)需求
02 可定制對應(yīng)各種特殊規(guī)格產(chǎn)品封焊，比如:直徑范圍 Ф5~Ф25mm，能夠滿足管腿長度> 25mm 等產(chǎn)品。
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定位精度高：
1、X、Y 向定位精度（機械定位） 管座圓心與管帽圓心偏移≤ ±30μm
2、焊料融化范圍：控制在 70%--100%
3、氣密性：≤ 5*10-9（-9上標）Pa.m3（3上標） /s（執(zhí)行 GJB548B-2005 標準） -
主要功能|Function
1、電流值:工藝范圍值 100--35000A
2、焊接壓力范圍:可調(diào)整范圍 0.1--0.5MPa
3、參數(shù)管控:設(shè)備封焊的壓力、時間和電壓可調(diào)
4、電極冷卻:封焊時上下電極中間吹工作氣，并形成氣腔，用于電極冷卻和 物料焊接飛濺抑制。
5、露點監(jiān)控:可測量范圍 -100℃--20℃(或0--3000ppm)
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