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產(chǎn)品服務(wù)專區(qū)
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產(chǎn)品服務(wù)專區(qū)
全自動平行封焊機(jī)
- 應(yīng)用場景
- 設(shè)備概要
- 設(shè)備特點
- 技術(shù)指標(biāo)
- 主要功能
- 設(shè)備組成
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光電器件、半導(dǎo)體器件等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝,具備點焊、X、Y直邊焊接、圓形焊接等功能
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適用于光電器件、半導(dǎo)體器件等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝。封焊尺寸可覆蓋 3mm~180mm(極限2~200mm)矩形管殼和直徑 φ3~ Ф150mm 的圓形管殼?？删庉嫼附恿?2~20N，獨立的焊接力閉環(huán)控制。具有自動預(yù)焊操作。本設(shè)備還可附加自動上蓋板功能模塊，通過高性能識別系統(tǒng)整形、定位，通過吸嘴正、負(fù)壓放、取功能，可實現(xiàn)蓋板物料的移載、定位、和蓋板的精確放置。自動上蓋板模塊支持料盤、彈夾和振動盤三種方式。根據(jù)客戶需求可選真空加熱箱、出料倉等附屬配置。通過本機(jī)提升產(chǎn)線自動化，在降低員工勞動強(qiáng)度，提高生產(chǎn)效率的同時，還可減少人工介入對物料的影響。
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- 對應(yīng)品種廣泛，精度高
光電器件、半導(dǎo)體器件、MEMS、傳感器、光電子等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝。蓋板貼合精度：XY±0.035mm以下，角度±1.0° - 設(shè)備特點
封焊尺寸可覆蓋 3mm~180mm(極限2~200mm)矩形管殼和直徑 Ф3~Ф150mm 的圓形管殼。 - 效率高
時效產(chǎn)能：180-300支/H(根據(jù)器件差異有所不同)?？筛鶕?jù)客戶需求配置真空加熱箱、凈化系統(tǒng)、出料倉等附屬部件。 - 附加功能多
附加自動上蓋板功能模塊(支持料盤、彈夾和振動盤三種方式);客戶需求可選真空加熱箱、出料倉等附屬配置
- 對應(yīng)品種廣泛，精度高
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1、焊接電源:高頻逆變電源系統(tǒng)，4000A 容量
2、蓋板貼合精度 :XY+0:035mm 以下，角度 士1.0°以內(nèi)
3、焊接功能:具備點焊、X、Y直邊焊接、圓形焊接功能
4、焊接速度:0.1~.30mm/s 可調(diào)
5、XYZ軸行程:X:200mm，:200mm，2:40mm(極限 65mm)
6、封焊參數(shù):可調(diào)節(jié)脈沖能量、脈沖寬度、滾輪速度等
7、氣密性要求:滿足 GJB548B-2005(樣件封焊后細(xì)漏測試<5X10-9 Pa.m³/s,;良率可達(dá) 99.5% 以上)
7、露點溫度:優(yōu)于 -60°C(使用 99.999% 氮氣)
8、材質(zhì):基材不銹鋼、KOVAR 等，鍍鎳鍍金等金屬化陶瓷 -
1、全自動上下料功能
2、開機(jī)自檢：設(shè)備所有的運(yùn)動軸在開機(jī)時要進(jìn)行全部自動復(fù)位自檢。
3、烘箱與過渡箱控制
3-1、管殼與蓋板：兩側(cè)自帶烘箱與過渡箱，烘箱與過渡箱支持各類管殼、蓋板。
3-2烘箱溫度設(shè)置區(qū)域：常溫～200℃，可自由設(shè)定烘箱烘烤時間、升溫速率；
具備真空與氮氣填充兩種烘烤模式；具備烘烤階段不同模式下時間、次數(shù)單獨設(shè)置，不同模式自由組合功能。
3-3具備烘烤階段烘箱門自動上鎖功能，具備烘烤結(jié)束后烘箱連接封帽手套箱門自動開啟功能；烘烤箱、傳遞倉到封帽手套箱載具（單摞料盤）自動傳送功能；封帽手套箱內(nèi)自動上、下料、自動封帽功能。
4、封焊過程多種精密控制功能。
5、產(chǎn)品防護(hù)功能。
6、程序與權(quán)限設(shè)置功能。 -
說明：?代表有，×代表無，? 代表可選
設(shè)備組成
全自動封焊機(jī)
PXFHJ-3框架單元
?
手套箱單元
?
氣體凈化系統(tǒng)
?
傳送單元
?
氣動單元
?
機(jī)器視覺單元
?
操作單元
?
控制單元
?
電源單元
?
烘箱單元
?
閉環(huán)加壓單元加壓
?
設(shè)備配置
全自動封焊機(jī)
PXFHJ-3進(jìn)口知名品牌控制系統(tǒng)
?
高精度電機(jī)組成多軸驅(qū)動系統(tǒng)
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日本原裝進(jìn)口電極材料電極
?
英國MICHELL露點儀
?
氧氣含量監(jiān)測儀
?
日本大真空無油真空泵
?
烘烤箱：方箱、圓倉
?
烘烤箱單撂/多層加熱
?
烘箱門
自動
機(jī)器視覺系統(tǒng)定位精度：±3μm以內(nèi)
?
氣動元件：日本SMC產(chǎn)品
?
模組、滑軌產(chǎn)地：日本/臺灣
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拖鏈品牌：易格斯
?
設(shè)備工藝
全自動封焊機(jī)
PXFHJ-3蓋板（料盤）上、下料功能
自動
管殼（料盤）上、下料功能：
自動
真空加熱箱、出料箱：
自動
載盤、治具：
兼容
實時電極壓力控制：
自動
技術(shù)規(guī)格
全自動封焊機(jī)
PXFHJ-3工件尺寸：矩形 2-180mm 圓形≤150mm
?
托盤尺寸：最大180x150mm
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焊頭壓力：2~30N(極限50N)
?
上下移動距離：40mm
?
電極間隔：2-180mm
?
蓋板貼合精度：XY±0.035mm以下，角度±1.0°
?
重量
800Kg(含手套箱)
設(shè)備尺寸(mm) ( L x W x H )
2500x1000x1750
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