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真空型平行封焊應(yīng)用及封焊設(shè)備
發(fā)布時間：
2024-05-11 08:43
來源：
真空型平行封焊是指在真空環(huán)境下通過機器視覺系統(tǒng)精準對位，將半導(dǎo)體器件的上蓋板精確地安放到管殼上，然后采用平行封焊法將器件的管殼殼體與蓋板在一定的壓力下進行“封焊”。
這種封焊的優(yōu)勢在于其一、真空環(huán)境下，熱傳導(dǎo)慢，有利于器件內(nèi)部芯片和電路的保護，其二在真空條件下，真空腔體內(nèi)的氣體阻尼小，會產(chǎn)生很大的高Q值，對于很多M E M S產(chǎn)品，以及很多帶有運動機構(gòu)部件等類產(chǎn)品的性能提升。
北京奧特恒業(yè)電氣設(shè)備有限公司現(xiàn)有3款針對真空型平行封焊器件管殼封焊的平行封焊機及手動、半自動、全自動平行封焊機?？杀ＷC器件封焊的氣密環(huán)境水氧含量在10 p p m以下，可封焊尺寸為矩形器件2至180毫米,圓形直徑小于150毫米的器件，自動搭載蓋板設(shè)計，每小時點焊或滾焊產(chǎn)能為180至300只，管殼與蓋板貼合對位精度小于等于正負35微米。設(shè)備精度高、運行穩(wěn)定。
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