-
產(chǎn)品服務(wù)專區(qū)
-
走進(jìn)奧特
產(chǎn)品服務(wù)專區(qū) -
產(chǎn)品服務(wù)專區(qū)
-
產(chǎn)品服務(wù)專區(qū)
陶瓷管殼封裝技術(shù)以及設(shè)備
發(fā)布時(shí)間：
2024-05-11 08:42
來(lái)源：
在半導(dǎo)體精密器件封裝領(lǐng)域陶瓷管殼封裝，由于其優(yōu)越的高氣密性、高熱傳導(dǎo)率、高耐濕性、高機(jī)械強(qiáng)度、高絕緣電阻等性能，已成為一種不可代替的封裝形式，尤其適用于高功率電子產(chǎn)品以及要求較高的軍工和航天等產(chǎn)品。
主要應(yīng)用的陶瓷材料為三氧化二鋁、氧化鈹和氮化鋁。
常見陶瓷封裝管殼為以下3種：
雙列直插式封裝管殼，是由燒結(jié)陶瓷基板組成通孔封裝，鍍銅引腳呈平行分布在基板兩側(cè)邊緣。這類封裝管殼可靠性高、工藝簡(jiǎn)單、散熱性能良好。引腳扁平封裝管殼，是密封SMD的一種，通過(guò)玻璃將陶瓷，引腳框架密封連在一起，完成內(nèi)部芯片之間、外部與電路板的連接。陶瓷針柵矩陣封裝，通過(guò)陶瓷通孔貼裝器件，鍍金的引腳在基座的頂部或者底部。尺寸小、散熱性能好，電性能優(yōu)越。
陶瓷管殼的殼體與蓋板的封蓋，目前一般采用電阻焊的形式，利用平行封焊原理進(jìn)行 “縫焊”。封裝形式有方形封、圓形封和陣列封。
北京奧特恒業(yè)電氣設(shè)備有限公司在半導(dǎo)體器件封裝領(lǐng)域擁有多套獨(dú)特的技術(shù)方案，能夠針對(duì)不同器件提供適配性更優(yōu)的參數(shù)匹配。
公司現(xiàn)有3款平行封焊機(jī)及手動(dòng)、半自動(dòng)、全自動(dòng)平行封焊機(jī)，可保證器件封焊的氣密環(huán)境水氧含量在10ppm以下，可封焊尺寸為矩形器件2至180毫米,圓形直徑小于150毫米的器件，自動(dòng)搭載蓋板設(shè)計(jì)，每小時(shí)點(diǎn)焊或滾焊產(chǎn)能為180至300只，管殼與蓋板貼合對(duì)位精度小于等于正負(fù)35微米。設(shè)備精度高、運(yùn)行穩(wěn)定。
上一頁(yè)
推薦產(chǎn)品
聯(lián)系我們
國(guó)內(nèi)外代理熱線：13811414646
電 話：殷先生：18600558941
手 機(jī)：殷先生：13811414646
郵 箱：athy@bjautotech.com.cn
地 址：北京北京市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)經(jīng)海二路5號(hào)院8號(hào)樓
關(guān)注我們
版權(quán)所有 © 2023 北京奧特恒業(yè)電氣設(shè)備有限公司 網(wǎng)站建設(shè)：中企動(dòng)力北二分 標(biāo)簽