如何評估光器件、激光器、傳感器等產(chǎn)品封蓋的可靠性

發(fā)布時間：

2024-05-11 08:42

來源：

　　用戶在使用平行封焊機或封帽機封裝元器件產(chǎn)品時，除了日常對于設(shè)備里干燥空氣露點溫度的監(jiān)控外，最重要的就是封蓋后的壓氦檢漏測試。

　　基本原理和步驟如下：首先將產(chǎn)品放在壓氦檢漏設(shè)備的密封罐頭里，再充入氦氣使內(nèi)部氣壓遠高于標(biāo)準(zhǔn)大氣壓。由于氦氣是除氫氣外，分子量最小的氣體了，如果產(chǎn)品外殼上存在縫隙，氦氣分子就很容易從縫隙會進入產(chǎn)品內(nèi)部。然后將產(chǎn)品取出來，放入質(zhì)譜儀的密封罐頭里，抽真空。此時如果產(chǎn)品內(nèi)部有氦氣，就會再次通過外殼縫隙泄漏出來，被質(zhì)譜儀檢測到，給出定量的氦氣含量數(shù)據(jù)。

　　值得注意的是，行業(yè)內(nèi)一般是一組產(chǎn)品一起去做壓氦測試，再一起用質(zhì)譜儀會測量出氦氣的含量，行業(yè)內(nèi)一般采用5×10-9 Pa. m³/s(每秒每立方米5乘以10的負9次方帕斯卡)漏率標(biāo)準(zhǔn)。如果某組產(chǎn)品漏率超標(biāo)，則說明該組里肯定有不合格品。

　　為了保證封裝器件內(nèi)部水汽含量達到標(biāo)準(zhǔn)，北京奧特恒業(yè)電氣設(shè)備有限公司特殊氣密性設(shè)計的針對蝶形封裝器件的平行封焊機和針對TO同軸封裝器件的3款封帽機系列，可保證器件封焊環(huán)境的水汽含量在10ppm以下，樣件封焊后細漏測試滿足國標(biāo)GJB548B-2005的要求，即細漏率小于每秒每立方米5乘以10的負9次方帕斯卡的漏率標(biāo)準(zhǔn),;良品率可達99.5%以上。

　　公司備用氦質(zhì)譜儀可以為客戶提供打樣、并提供現(xiàn)場檢測。封裝好的產(chǎn)品完全滿足國軍標(biāo)的要求，已得到多家軍品客戶的認(rèn)可。

陶瓷管殼封裝技術(shù)以及設(shè)備

車規(guī)級傳感器TO同軸封裝及封裝設(shè)備

推薦產(chǎn)品