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語(yǔ)言∨
05-11
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真空型平行封焊是指在真空環(huán)境下通過(guò)機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)精準(zhǔn)對(duì)位，將半導(dǎo)體器件的上蓋板精確地安放到管殼上，然后采用平行封焊法將器件的管殼殼體與蓋板在一定的壓力下進(jìn)行“封焊”。
2024-05-11
05-11
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在半導(dǎo)體精密器件封裝領(lǐng)域陶瓷管殼封裝，由于其優(yōu)越的高氣密性、高熱傳導(dǎo)率、高耐濕性、高機(jī)械強(qiáng)度、高絕緣電阻等性能，已成為一種不可代替的封裝形式，尤其適用于高功率電子產(chǎn)品以及要求較高的軍工和航天等產(chǎn)品。
2024-05-11
05-11
→如何評(píng)估光器件、激光器、傳感器等產(chǎn)品封蓋的可靠性
用戶在使用平行封焊機(jī)或封帽機(jī)封裝元器件產(chǎn)品時(shí)，除了日常對(duì)于設(shè)備里干燥空氣露點(diǎn)溫度的監(jiān)控外，最重要的就是封蓋后的壓氦檢漏測(cè)試。
2024-05-11
05-11
→車規(guī)級(jí)傳感器TO同軸封裝及封裝設(shè)備
TO同軸封裝車規(guī)級(jí)傳感器及封裝設(shè)備-蝶形BOX封裝車規(guī)級(jí)傳感器芯片封裝圓形金屬外殼器件封裝-奧特恒業(yè)封帽機(jī)
2024-05-11
01-05
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隨著光通信器件和半導(dǎo)體器件市場(chǎng)的不斷發(fā)展，對(duì)于高效、精準(zhǔn)封裝設(shè)備的需求也日益增長(zhǎng)。在這一背景下，奧特恒業(yè)推出了新型平行封焊機(jī)，為光電器件、半導(dǎo)體器件等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝提供了全新解決方案。
2024-01-05
01-05
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封焊機(jī)，特指平行封焊機(jī)，是熔焊技術(shù)的一種應(yīng)用。其工作原理是通過(guò)電極施加壓力并斷續(xù)通電，在電極接觸和電阻產(chǎn)生的焦耳熱的作用下，使金屬蓋板與管殼鍍層熔化結(jié)合，實(shí)現(xiàn)氣密性封焊。這種封焊方式保證了管芯和電路與外界環(huán)境的隔絕，防止有害氣體侵入，同時(shí)限制了封裝腔體內(nèi)的水汽含量和自由粒子的存在。在光電器件、半導(dǎo)體器件等方形或圓形產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝中，平行封焊機(jī)扮演著重要角色。
2024-01-05
01-05
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在光通信器件制造中，奧特恒業(yè)系列平行封焊機(jī)是關(guān)鍵設(shè)備之一。平行封焊機(jī)主要用于金屬外殼、陶瓷基體金屬框架外殼的密封封裝，那么平行封焊的過(guò)程是怎么樣的呢？
2024-01-05
01-05
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隨著半導(dǎo)體和光通信器件行業(yè)的迅速發(fā)展，對(duì)于器件封裝的需求不斷增長(zhǎng)。平行封焊機(jī)作為一種關(guān)鍵設(shè)備，廣泛應(yīng)用于光電器件、半導(dǎo)體器件等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝過(guò)程中。這些設(shè)備的工作原理和功能對(duì)于保護(hù)器件并確保其正常工作至關(guān)重要。
2024-01-05
01-05
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平行封焊機(jī)是光通信器件制造中至關(guān)重要的設(shè)備之一。它在處理方型或圓形產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝過(guò)程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。特別針對(duì)微電子芯片、光電子、傳感器以及電路板等部件，平行封焊機(jī)確保將這些組件放置于金屬、玻璃或陶瓷管殼的底座中，以確保封裝后的管腔內(nèi)部器件受到有效保護(hù)，不易受氧化影響，且能正常工作。
2024-01-05
01-05
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針對(duì)光通信器件和半導(dǎo)體器件等產(chǎn)品的封裝需求，奧特恒業(yè)推出了新型平行封焊機(jī)，該設(shè)備在尺寸、功能以及靈活性方面具備了顯著優(yōu)勢(shì)。在當(dāng)前充滿挑戰(zhàn)的半導(dǎo)體和光通信器件行業(yè)中，平行封焊機(jī)價(jià)格與其性能和功能密切相關(guān)，并直接影響到設(shè)備的投資成本和生產(chǎn)效率。
2024-01-05
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